ZKB02-藍牙模塊
ZKB02采用Telink 的 TLSR8250F 芯片作為核心處理器,設(shè)計而成的一款帶有藍牙從設(shè)備固件的模塊,使用UART接口將手機/平板等主設(shè)備和MCU之間進行數(shù)據(jù)的透明傳輸,無需進行藍牙開發(fā)即可為產(chǎn)品增加藍牙功能,為產(chǎn)品開發(fā)提供便捷。
- 型號: ZKB02
- 芯片方案: Telink TLSR8250
- 發(fā)射功率: 10dbm
- 產(chǎn)品尺寸: 藍牙模塊
- 產(chǎn)品簡介: 尺寸:15.1×11.2×0.8mm支持協(xié)議:BLE 5.1已過認證:FCC認證/CE認證工作電壓:1.8~3.6V DC(type 3.3V)腳位數(shù):15PIN(12個GPIO)應用方式:MCU+透傳模塊/單芯片SOC二次開發(fā):支持二次開發(fā),支持方案定制工作模式:從機透傳/ibeacon通訊速率:1Mbps(實際速率:24K字節(jié)/s,單鏈接對手機,手機藍牙4.2以上)通信距離:100m(空曠環(huán)境下)接口類型:UART